[实用新型]一种用于芯片散热的风扇模块有效
| 申请号： | 201920393458.6 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209981200U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 程鹏;苑庆斌 | 申请（专利权）人： | 大连捷成实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片散热的风扇模块，包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。本实用新型具有结构精巧、安装便捷、散热性好、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铝型材 导热 空腔 本实用新型 风扇安装 超薄风扇 沉头螺钉 方形凹口 风扇模块 盘头螺钉 散热性好 芯片散热 正面加工 正表面 瓦楞 背面 芯片 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片散热的风扇模块，主要包括风扇安装型材以及铝型材，其特征在于：所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。/n
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