[实用新型]一种用于芯片散热的风扇模块

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片散热的风扇模块，包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。本实用新型具有结构精巧、安装便捷、散热性好、成本低等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种计算机配件领域，尤其涉及一种应用于计算机芯片散热的风扇装置。

背景技术

目前市场上芯片的散热模块，多数采用单独的铝型材，没有加装风扇，即便有风扇的，也是风扇直接放在铝型材的上方，此类产品存在以下缺点：

1、没有风扇，表面靠空气自然流动，散热效率特别低，严重影响散热效果。

2、风扇放在型材上方的，增加模块的厚度，影响产品的安装。

3、风扇在模块上方的，风是从上向下吹，之后风向四散，热风没能定向有效的吹到设备外面。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种设计合理、安装简单、散热面积大、定向吹风的用于芯片散热的风扇模块。

为了解决上述技术问题，本实用新型主要包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。

进一步的，所述铝型材正表面的瓦楞与超薄风扇的出风口贴近。

进一步的，在铝型材上开设2个阶梯孔，塑料弹簧螺钉穿过阶梯孔将超薄风扇固装在芯片的PCB板卡上。

进一步的，所述空腔导热型材为洋白铜材质空腔型材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、长方形设计，厚度小，便于安装。

2、铝型材设计有瓦楞，增大散热面积，可以使风定向吹出。

3、铝型材底面有方形凹口，贴合芯片，可以减小风扇模块安装高度。

4、结构简单，便于生产，成本低廉，适于广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构简图。

图2为本实用新型的背面结构简图。

附图标号：1-风扇安装型材、2-铝型材、3-超薄风扇、4-瓦楞、5-方形凹口、6-沉头螺钉、7-盘头螺钉、8-阶梯孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1、2所示，本实用新型主要包括风扇安装型材1以及铝型材2，所述风扇安装型材为长方形的空腔导热型材，超薄风扇3通过四个沉头螺钉6固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材也为长方形型材，在正面加工有若干条瓦楞4，铝型材的背面加工有方形凹口5，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过四个盘头螺钉7固定安装在铝型材的正表面。