[实用新型]双曲率台面晶闸管有效

专利信息
申请号: 201920356726.7 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN209981220U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 何春海;沈一舟;张俊 申请(专利权)人: 江苏东晨电子科技有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/06
代理公司: 11614 北京思创大成知识产权代理有限公司 代理人: 尹慧晶
地址: 214205 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种双曲率台面晶闸管,该台面晶闸管在PN结J1和J2所对应的台面区域分别具有一个曲面;PN结J1所对应台面区域的曲率半径大于PN结J2所对应台面区域的曲率半径。PN结J1所对应台面区域的曲率半径为100~200微米,优选120微米;PN结J2所对应台面区域的曲率半径为30~90微米,优选60微米。本实用新型采用双曲率台面结构生产可控硅产品,更加有效的提高了PN结处的空间展宽,从而显著的提高了可控硅产品的击穿电压,击穿电压能达到2000~2500V,同时由于优化了两次台面槽的宽度,从而更加提高了可控硅产品的有源区面积,降低了可控硅的通态压降,提高了可控硅产品的过流能力。
搜索关键词: 台面区域 可控硅 本实用新型 击穿电压 晶闸管 双曲率 台面 优选 过流能力 台面结构 通态压降 台面槽 源区 优化 生产
【主权项】:
1.一种双曲率台面晶闸管,其特征在于,该台面晶闸管在PN结J1和J2所对应的台面区域分别具有一个曲面;PN结J1所对应台面区域的曲率半径大于PN结J2所对应台面区域的曲率半径。/n
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