[实用新型]一种氮气、氩气、氧气超纯纯化系统有效
申请号: | 201920343524.9 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209906346U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 侯鹏;李文强;田维峰;李文豪;皮山丹;张文刚;李世海 | 申请(专利权)人: | 华谊高新纯化技术(大连)有限公司 |
主分类号: | C01B21/04 | 分类号: | C01B21/04;C01B13/02;C01B23/00 |
代理公司: | 21236 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 于忠晶 |
地址: | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体芯片制造领域中使用的大宗气体的纯化。一种氮气、氩气、氧气超纯纯化系统,包含催化氧化系统、吸附系统和控制系统;所述催化氧化系统包含催化反应器、催化加热器、催化冷却器,催化反应器内部装填氧化催化剂;吸附系统包含一备一用两个吸附反应器、相应的阀门、相应的管路、再生气加热器、再生气冷却器和控制系统;所述吸附反应器装填充脱氧剂床层和镍催化剂床层;所述催化系统与原料气入口连接,催化系统出口与吸附系统原料气进口连接,吸附系统出口与产品气出口连接。本实用新型工艺简单,不需要额外在原料气中加入过量的氧,延长吸附工序的再生周期,脱氧剂对氧、水、二氧化碳的吸附容量大,降低纯化器的运行成本。 | ||
搜索关键词: | 吸附系统 催化氧化系统 本实用新型 催化反应器 吸附反应器 催化系统 控制系统 脱氧剂 床层 半导体芯片制造 氮气 再生气加热器 再生气冷却器 产品气出口 催化加热器 氧化催化剂 原料气进口 原料气入口 氩气 纯化系统 镍催化剂 吸附容量 运行成本 再生周期 装填 纯化器 冷却器 原料气 二氧化碳 阀门 吸附 催化 填充 氧气 出口 过量 | ||
【主权项】:
1.一种氮气、氩气、氧气超纯纯化系统,其特征在于:包含催化氧化系统、吸附系统和控制系统;所述催化氧化系统包含催化反应器、催化加热器、催化冷却器,催化反应器内部装填氧化催化剂;吸附系统包含一备一用两个吸附反应器、相应的阀门、相应的管路、再生气加热器、再生气冷却器和控制系统;所述吸附反应器装填充脱氧剂床层和镍催化剂床层;所述催化系统与原料气入口连接,催化氧化系统出口与吸附系统原料气进口连接,吸附系统出口与产品气出口连接。/n
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