[实用新型]可沉降式焊接的通信模块有效
| 申请号： | 201920328804.2 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN210113742U | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 宋家林 | 申请（专利权）人： | 重庆芯讯通无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 401336 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可沉降式焊接的通信模块，通过为通信模块的每个对外引脚设置一个向上弯折的焊接支架，使得PCB板底面或侧边的引脚向可以向通信模块的顶面方向延伸，从而可以嵌入二次开发产品的主板(产品的PCB板)后在主板表面进行焊接，降低该二次开发产品的整体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 沉降 焊接 通信 模块 | ||
【主权项】：
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