[实用新型]可沉降式焊接的通信模块有效

专利信息
申请号: 201920328804.2 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN210113742U 公开(公告)日: 2020-02-25
发明(设计)人: 宋家林 申请(专利权)人: 重庆芯讯通无线科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 401336 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 沉降 焊接 通信 模块
【权利要求书】:

1.一种可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,包括:PCB板,所述PCB板底面或侧边设置有通信模块的对外引脚,每个对外引脚连接一向上弯折的焊接支架,所述焊接支架用于将所述PCB板底面或侧边的引脚向所述通信模块的顶面方向延伸。

2.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述焊接支架为Z字型焊接支架,包括第一横向贴面,竖向支撑部,和第二横向贴面;所述第一横向贴面和所述第二横向贴面分别连接于所述竖向支撑部的上下两端;

所述第一横向贴面与所述对外引脚相连,所述第二横向贴面用于对外焊接。

3.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述通信模块还包括屏蔽盖,用于封装所述PCB板,所述焊接支架的竖向支撑部紧贴所述屏蔽盖侧壁的外壁。

4.根据权利要求1所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述通信模块还包括屏蔽盖和设置于屏蔽盖内的屏蔽筋,所述屏蔽盖与所述屏蔽筋为活动连接或固定连接,所述屏蔽筋与所述屏蔽盖的侧壁形成全包围空间。

5.如权利要求4所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述屏蔽盖的侧壁包括至少两个连接区域,所述屏蔽筋上包括至少两个连接边,每个所述连接边分别与一个所述连接区域活动连接。

6.如权利要求5所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述屏蔽盖的侧壁的连接区域分别设置有一第一限位部件和一第二限位部件,所述屏蔽筋的连接边上分别设置有一第三限位部件和一第四限位部件,所述第一限位部件与所述第三限位部件之间为卡扣连接,所述第二限位部件与所述第四限位部件之间为卡扣连接。

7.如权利要求6所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述第一限位部件为一反叉骨,所述第三限位部件为一叉骨,所述第一限位部件与所述第三限位部件为卡扣连接。

8.如权利要求7所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述第二限位部件为一缺口,所述第四限位部件为一凸筋,所述第二限位部件与所述第四限位部件为卡扣连接。

9.如权利要求8所述的可沉降式焊接的通信模块,其特征在于,所述屏蔽盖的侧壁的长度方向为x方向,宽度方向为y方向,垂直于侧壁的方向为z方向,

在所述x方向上,所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨,所述缺口和所述凸筋进行限位固定;

在所述y方向上,所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述缺口和所述凸筋进行限位固定;

在所述z方向上,所述屏蔽盖和所述屏蔽筋由所述叉骨和所述反叉骨进行限位固定。

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