[实用新型]一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件有效
| 申请号： | 201920311587.6 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209841755U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张顺平 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;深圳华中科技大学研究院 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 42201 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于气敏传感器制造技术领域，并公开了一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件。包括多孔保护网罩、陶瓷微热板气敏阵列芯片、垫高环和半导体管壳；陶瓷微热板气敏阵列芯片设于所述多孔隙保护网罩下方，其与垫高环的一侧固定连接；半导体管壳与所述垫高环的另一侧固定连接，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片通过引线与所述焊盘连接。本实用新型既能使陶瓷微热板气敏阵列芯片中的气敏膜充分接触到气氛，又使器件具有一定的机械性能，有效避免了硅片在热冲击过程中因应力累积而发生破裂等问题，提高了产品的稳定性和可靠性，使得器件能广泛地应用在各种场合。 | ||
| 搜索关键词： | 微热板 阵列芯片 陶瓷 垫高 半导体管壳 本实用新型 保护网罩 机械性能 气敏传感器 充分接触 陶瓷基片 应力累积 阵列器件 多孔隙 气敏膜 热冲击 硅片 焊盘 破裂 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，包括多孔保护网罩(1)、陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)、垫高环(3)和半导体管壳(4)；其中，/n所述陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)设于所述多孔保护网罩(1)下方，并与所述垫高环(3)的一侧固定连接；/n所述半导体管壳(4)与所述垫高环(3)的另一侧固定连接，所述半导体管壳(4)的内侧设置有焊盘，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)通过引线与所述焊盘连接。/n
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