[实用新型]一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件

权利要求书

1.一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，包括多孔保护网罩(1)、陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)、垫高环(3)和半导体管壳(4)；其中，

所述陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)设于所述多孔保护网罩(1)下方，并与所述垫高环(3)的一侧固定连接；

所述半导体管壳(4)与所述垫高环(3)的另一侧固定连接，所述半导体管壳(4)的内侧设置有焊盘，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)通过引线与所述焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述陶瓷微热板气敏阵列芯片(2)包括n个呈阵列排布的陶瓷微热板气敏阵列单元，其中，n为不小于1的整数。

3.根据权利要求1或2所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述陶瓷微热板气敏阵列单元包括陶瓷基片、设于该陶瓷基片一面的测温电极(202)及测电阻电极(203)，设于所述陶瓷基片另一面的加热电极(201)。

4.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述测温电极(202)与测电阻电极(203)叠层设置，其中，所述测温电极(202)设置于靠近所述陶瓷基片的一侧，所述测温电极(202)与测电阻电极(203)之间设有绝缘层(204)。

5.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述测温电极(202)与测电阻电极(203)共面设置，其中，所述测温电极(202)与测电阻电极(203)位于同一平面，且互不接触。

6.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述陶瓷基片的厚度为10μm～500μm。

7.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述陶瓷基片为三氧化二铝陶瓷基片。

8.根据权利要求4或5所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述测电阻电极(203)包括插齿以及覆盖在所述插齿上的气敏膜，所述气敏膜为金属氧化物。

9.根据权利要求3所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述陶瓷基片中间设有温度缓冲结构，用于集成所述测温电极(202)、测电阻电极(203)和加热电极(201)。

10.根据权利要求9所述的基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，所述温度缓冲结构四周环绕设有镂空结构，所述镂空结构为三角形、四边形、五边形这些异形镂空结构，所述三角形、四边形、五边形这些异形镂空结构的顶角均为倒圆角结构。