[实用新型]一种电子产品包装用热封装置有效
| 申请号： | 201920296620.2 | 申请日： | 2019-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN209650690U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 黄笑花 | 申请（专利权）人： | 黄笑花 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，适合被广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封盒 封装 立柱 本实用新型 柜体顶部 螺栓固定 安装座 包装袋 电热丝 封装槽 热风机 滑套 电子产品 焊接 电子产品包装 柜体内部 热封装置 氧化镁粉 安装槽 预留槽 热风 柜体 热封 热缩 填充 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品包装用热封装置，包括柜体(1)、立柱(2)、下封盒(3)和上封盒(4)，其特征在于：所述柜体(1)内部通过安装座安装有热风机(7)，所述柜体(1)顶部通过安装槽安装有下封盒(3)且下封盒(3)顶部开设有封装槽(13)，所述柜体(1)顶部一端通过螺栓固定有立柱(2)，所述立柱(2)外侧套设有滑套(6)且滑套(6)一侧焊接有顶板(5)，所述顶板(5)底部通过螺栓固定有上封盒(4)，所述上封盒(4)底部焊接有封装块(15)且封装块(15)内通过安装座安装有电热丝(16)，所述电热丝(16)与封装块(15)之间填充有氧化镁粉(17)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内部均开设有空腔(18)且空腔(18)一侧开设有预留孔(14)，所述上封盒(4)和下封盒(3)内表面喷涂有不沾层(19)且上封盒(4)和下封盒(3)外表面胶合有隔热层(20)，所述隔热层(20)外表面胶合有防护层(21)。/n
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