[实用新型]一种电子产品包装用热封装置

说明书

本实用新型公开了一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉。本实用新型通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及热封装置技术领域，特别涉及一种电子产品包装用热封装置。

背景技术

电子产品在生产后，需要使用包装膜或包装袋将其封装，避免灰尘或其它杂质进入其内部，现有的技术大多采用真空或热封技术对电子产品进行封装，这些设备大多造价高昂，不适合中小型厂家使用，为此，我们提出一种电子产品包装用热封装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品包装用热封装置，通过设置封装槽和封装块，可以对电子产品用的包装袋四周进行热封，通过设置热风机和预留槽，使热风可以吹进上封盒和下封盒内，对电子产品包装袋进行热缩处理，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种电子产品包装用热封装置，包括柜体、立柱、下封盒和上封盒，所述柜体内部通过安装座安装有热风机，所述柜体顶部通过安装槽安装有下封盒且下封盒顶部开设有封装槽，所述柜体顶部一端通过螺栓固定有立柱，所述立柱外侧套设有滑套且滑套一侧焊接有顶板，所述顶板底部通过螺栓固定有上封盒，所述上封盒底部焊接有封装块且封装块内通过安装座安装有电热丝，所述电热丝与封装块之间填充有氧化镁粉，所述上封盒和下封盒内部均开设有空腔且空腔一侧开设有预留孔，所述上封盒和下封盒内表面喷涂有不沾层且上封盒和下封盒外表面胶合有隔热层，所述隔热层外表面胶合有防护层。

进一步地，所述柜体一侧通过转轴连接有柜门且柜门一侧通过安装座安装有温度控制器，所述温度控制器的检测端位于封装块内且温度控制器与电热丝电性相连。

进一步地，所述热风机的出风端通过管道连接有三通阀且三通阀位于柜体外侧，所述三通阀一端通过管道连接下封盒内部且三通阀另一端通过卡箍固定有金属软管，所述金属软管另一端通过管道连接上封盒内部。

进一步地，所述上封盒和下封盒为碳化硅材料制成，所述不沾层为特氟龙材料制成，所述隔热层为陶瓷纤维材料制成且防护层为气凝胶毡材料制成。

进一步地，所述柜体一侧开设有通风口，所述顶板一端通过螺栓固定有把手，所述立柱外侧套设有弹簧且弹簧位于滑套底部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置封装槽、封装块和电热丝，可以将装有电子产品的包装袋放入下封盒内，拉动顶板，使上封盒与下封盒闭合，封装块位于封装槽内，通过电热丝加热后的封装块将位于封装槽内的包装袋四周进行热封。

2.通过设置热风机、空腔和预留孔，可以吹出热风，并通过三通阀流进上封盒和下封盒内的空腔内，经预留孔吹出，对装有电子产品的包装袋进行热缩处理。

3.通过设置弹簧，使下移后顶板可以快速复位，提高工作效果，通过设置不沾层，可以可以防止热封时塑料制品粘连在封装槽或封装块上，通过设置隔热层和防护层，可以起到隔热的作用，同时防护层可以防止人员接触上封盒和下封盒时被烫伤。

附图说明

图1为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种电子产品包装用热封装置的柜体内部结构图。