[实用新型]自动芯片组装装置

摘要

本实用新型公开一种自动芯片组装装置，包括桌架、电机、转动块、工作台和焊接手，所述电机安装于桌架上表面，此电机的输出轴通过一旋转块与转动块相连接，所述工作台通过一转动机构安装于桌架上，所述转动机构下表面与桌架安装固定，此转动机构上部与工作台底部卡合连接，所述转动块与转动机构连接，所述桌架上表面设置有至少两个电动伸缩架，此两个电动伸缩架之间连接有一横梁，所述焊接手安装于横梁上，所述桌架靠近焊接手的一侧连接有一滑道，所述滑道上开设有一穿孔，一支撑柱穿过所述穿孔并与一气缸连接，所述气缸安装于桌架上表面。本实用新型完成焊接后，芯片落入滑道内部，组装完成的芯片顺着滑道滑入收集箱内部，完成芯片的自动收集。

主权项

1.一种自动芯片组装装置，其特征在于：包括桌架（1）、电机（2）、转动块（4）、工作台（6）和焊接手（11），所述电机（2）安装于桌架（1）上表面，此电机（2）的输出轴通过一旋转块（3）与转动块（4）相连接，所述工作台（6）通过一转动机构（5）安装于桌架（1）上，所述转动机构（5）下表面与桌架（1）安装固定，此转动机构（5）上部与工作台（6）底部卡合连接，所述转动块（4）与转动机构（5）连接，用于驱动转动机构（5）旋转，所述焊接手（11）位于工作台（6）上方；/n所述工作台（6）上设置有若干电动夹具（7），所述电动夹具（7）内部设置有限位块（8），所述桌架（1）上表面设置有至少两个电动伸缩架（9），此两个电动伸缩架（9）之间连接有一横梁（10），所述焊接手（11）安装于横梁（10）上，所述桌架（1）靠近焊接手（11）的一侧连接有一滑道（12）；/n所述滑道（12）上开设有一穿孔（13），一支撑柱（14）穿过所述穿孔（13）并与一气缸（15）连接，所述气缸（15）安装于桌架（1）上表面。/n