[实用新型]自动芯片组装装置有效
| 申请号: | 201920292999.X | 申请日: | 2019-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN209675241U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
| 发明(设计)人: | 翁加林 | 申请(专利权)人: | 道晟智能装备(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司: | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 桌架 转动机构 焊接 上表面 工作台 滑道 转动 本实用新型 电动伸缩架 芯片 穿孔 横梁 电机 安装固定 电机安装 卡合连接 芯片组装 自动收集 滑道滑 收集箱 输出轴 下表面 旋转块 支撑柱 气缸 组装 穿过 | ||
1.一种自动芯片组装装置,其特征在于:包括桌架(1)、电机(2)、转动块(4)、工作台(6)和焊接手(11),所述电机(2)安装于桌架(1)上表面,此电机(2)的输出轴通过一旋转块(3)与转动块(4)相连接,所述工作台(6)通过一转动机构(5)安装于桌架(1)上,所述转动机构(5)下表面与桌架(1)安装固定,此转动机构(5)上部与工作台(6)底部卡合连接,所述转动块(4)与转动机构(5)连接,用于驱动转动机构(5)旋转,所述焊接手(11)位于工作台(6)上方;
所述工作台(6)上设置有若干电动夹具(7),所述电动夹具(7)内部设置有限位块(8),所述桌架(1)上表面设置有至少两个电动伸缩架(9),此两个电动伸缩架(9)之间连接有一横梁(10),所述焊接手(11)安装于横梁(10)上,所述桌架(1)靠近焊接手(11)的一侧连接有一滑道(12);
所述滑道(12)上开设有一穿孔(13),一支撑柱(14)穿过所述穿孔(13)并与一气缸(15)连接,所述气缸(15)安装于桌架(1)上表面。
2.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述支撑柱(14)和气缸(15)构成伸缩机构,且伸缩机构的中心线与电动夹具(7)的中心线重合。
3.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述支撑柱(14)顶部为半球型。
4.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述焊接手(11)安装于横梁(10)中部。
5.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述工作台(6)为圆形工作台。
6.根据权利要求5所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述圆形工作台上的若干电动夹具(7)沿周向等间隔设置。
7.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述滑道(12)与桌架(1)焊接连接。
8.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述电机(2)的输出端与旋转块(3)下表面一侧固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述转动块(4)为“6”字型,且转动块(4)与旋转块(3)之间的连接方式为转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





