[实用新型]自动芯片组装装置有效

专利信息
申请号: 201920292999.X 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209675241U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 翁加林 申请(专利权)人: 道晟智能装备(苏州)有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/677
代理公司: 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 桌架 转动机构 焊接 上表面 工作台 滑道 转动 本实用新型 电动伸缩架 芯片 穿孔 横梁 电机 安装固定 电机安装 卡合连接 芯片组装 自动收集 滑道滑 收集箱 输出轴 下表面 旋转块 支撑柱 气缸 组装 穿过
【权利要求书】:

1.一种自动芯片组装装置,其特征在于:包括桌架(1)、电机(2)、转动块(4)、工作台(6)和焊接手(11),所述电机(2)安装于桌架(1)上表面,此电机(2)的输出轴通过一旋转块(3)与转动块(4)相连接,所述工作台(6)通过一转动机构(5)安装于桌架(1)上,所述转动机构(5)下表面与桌架(1)安装固定,此转动机构(5)上部与工作台(6)底部卡合连接,所述转动块(4)与转动机构(5)连接,用于驱动转动机构(5)旋转,所述焊接手(11)位于工作台(6)上方;

所述工作台(6)上设置有若干电动夹具(7),所述电动夹具(7)内部设置有限位块(8),所述桌架(1)上表面设置有至少两个电动伸缩架(9),此两个电动伸缩架(9)之间连接有一横梁(10),所述焊接手(11)安装于横梁(10)上,所述桌架(1)靠近焊接手(11)的一侧连接有一滑道(12);

所述滑道(12)上开设有一穿孔(13),一支撑柱(14)穿过所述穿孔(13)并与一气缸(15)连接,所述气缸(15)安装于桌架(1)上表面。

2.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述支撑柱(14)和气缸(15)构成伸缩机构,且伸缩机构的中心线与电动夹具(7)的中心线重合。

3.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述支撑柱(14)顶部为半球型。

4.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述焊接手(11)安装于横梁(10)中部。

5.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述工作台(6)为圆形工作台。

6.根据权利要求5所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述圆形工作台上的若干电动夹具(7)沿周向等间隔设置。

7.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述滑道(12)与桌架(1)焊接连接。

8.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述电机(2)的输出端与旋转块(3)下表面一侧固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种自动芯片组装装置,其特征在于:所述转动块(4)为“6”字型,且转动块(4)与旋转块(3)之间的连接方式为转动连接。

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