[实用新型]一种软硬结合的电路板结构有效
| 申请号： | 201920252642.9 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209767926U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 黄秋佩;王佑铨;王仲凯;刘逸群;刘文松;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板领域内的一种软硬结合的电路板结构，包括软板，所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端；将硬板设置在软板上，以硬板承载电子元件，还能通过柔板的两端与其他线路板相连，使得线路板与线路板之间具有较好的柔性，可以承载更多电子元件，而且无需增加柔性印刷线路板的面积，能够满足产品的要求，本实用新型可以用于印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 硬板 软板 线路板 本实用新型 上表面 柔性印刷线路板 承载 电路板 电路板结构 多电子元件 软板上表面 印刷线路板 电连接点 电性连接 两端设置 软硬结合 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合的电路板结构，包括软板，其特征在于：所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端。/n
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