[实用新型]一种软硬结合的电路板结构有效
| 申请号： | 201920252642.9 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209767926U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 黄秋佩;王佑铨;王仲凯;刘逸群;刘文松;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 32102 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬板 软板 线路板 本实用新型 上表面 柔性印刷线路板 承载 电路板 电路板结构 多电子元件 软板上表面 印刷线路板 电连接点 电性连接 两端设置 软硬结合 伸出 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合的电路板结构，包括软板，其特征在于：所述软板上表面设置有硬板一，所述硬板一与软板的上表面电性连接，所述硬板一的上表面设置有多个电子元件，所述软板两端设置有电连接点并且伸出所述硬板两端。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述软板的下表面电性连接有硬板二，所述硬板二的下表面设置有多个电子元件。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述软板、硬板一和硬板二封装在封盒内，所述软板的两端伸出封盒设置。
4.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述封盒正对电子元件的封板上开设有散热孔。
5.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述硬板一上的电子元件为发光元件，所述封盒与发光元件正对的一面为光学膜片。
6.根据权利要求3所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述硬板一和硬板二为玻璃纤维材质。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种软硬结合的电路板结构，其特征在于：所述电子元件为阵列设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同扬光电(江苏)有限公司，未经同扬光电(江苏)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920252642.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高功率高密度直流变换器电路板
- 下一篇：移动终端、摄像模组及电路板
