[实用新型]一种半导体封装模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括支座和第一齿轮，所述支座的内侧放置有上模，所述下模的上表面中间位置开设有流液口，所述连接管道的末端开设有放置槽，所述支座的底端贯穿安装有支撑块，且支撑块的末端安装有限位块，所述支座的顶端开设有腔室，且腔室的外表面开设有固定槽，所述第一齿轮在上模的四角位置均有安装，且第一齿轮的内侧连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮的中间位置均贯穿安装有横杆，且横杆和支座之间通过支撑板相连接，所述支撑板的左右两端均贯穿安装有连接杆。该半导体封装模具不仅提高了装置的密封性能，避免了出现漏胶现象，而且便于对上模和下模进行更换。

主权项

1.一种半导体封装模具，包括支座(1)和第一齿轮(12)，其特征在于：所述支座(1)的内侧放置有上模(2)，且上模(2)的正下方安装有下模(3)，并且上模(2)的上表面中间位置开设有注液口(4)，所述下模(3)的上表面中间位置开设有流液口(5)，且流液口(5)的前后两侧均开设有连接管道(6)，所述连接管道(6)的末端开设有放置槽(7)，所述支座(1)的底端贯穿安装有支撑块(8)，且支撑块(8)的末端安装有限位块(9)，所述支座(1)的顶端开设有腔室(10)，且腔室(10)的外表面开设有固定槽(11)，所述第一齿轮(12)在上模(2)的四角位置均有安装，且第一齿轮(12)的内侧连接有第二齿轮(13)，所述第一齿轮(12)和第二齿轮(13)的中间位置均贯穿安装有横杆(14)，且横杆(14)和支座(1)之间通过支撑板(15)相连接，所述支撑板(15)的左右两端均贯穿安装有连接杆(16)。