[实用新型]一种半导体封装模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括支座和第一齿轮，所述支座的内侧放置有上模，所述下模的上表面中间位置开设有流液口，所述连接管道的末端开设有放置槽，所述支座的底端贯穿安装有支撑块，且支撑块的末端安装有限位块，所述支座的顶端开设有腔室，且腔室的外表面开设有固定槽，所述第一齿轮在上模的四角位置均有安装，且第一齿轮的内侧连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮的中间位置均贯穿安装有横杆，且横杆和支座之间通过支撑板相连接，所述支撑板的左右两端均贯穿安装有连接杆。该半导体封装模具不仅提高了装置的密封性能，避免了出现漏胶现象，而且便于对上模和下模进行更换。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装模具。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体广泛应用于电子产品当中，很多半导体材质的零部件，容易受到空气中的杂质污染损坏掉，更加不可以接触到水分，所以需要对半导体材料进行封装处理；

目前常用的半导体封装模具不仅密封性能不好，容易出现漏胶现象，而且不便于对上模和下模进行更换，因此，我们提出一种半导体封装模具，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装模具，以解决上述背景技术提出的目前常用的半导体封装模具不仅密封性能不好，容易出现漏胶现象，而且不便于对上模和下模进行更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装模具，包括支座和第一齿轮，所述支座的内侧放置有上模，且上模的正下方安装有下模，并且上模的上表面中间位置开设有注液口，所述下模的上表面中间位置开设有流液口，且流液口的前后两侧均开设有连接管道，所述连接管道的末端开设有放置槽，所述支座的底端贯穿安装有支撑块，且支撑块的末端安装有限位块，所述支座的顶端开设有腔室，且腔室的外表面开设有固定槽，所述第一齿轮在上模的四角位置均有安装，且第一齿轮的内侧连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮的中间位置均贯穿安装有横杆，且横杆和支座之间通过支撑板相连接，所述支撑板的左右两端均贯穿安装有连接杆。

优选的，所述上模的四角内壁两侧均为锯齿状结构，且上模与支座之间构成拆卸结构。

优选的，所述流液口、连接管道和放置槽之间相互连通，且流液口与注液口对应设置。

优选的，所述支撑块的末端为螺纹状结构，且支撑块通过限位块与支座固定设置，并且支座的下底面与支撑块的下底面在同一平面内。

优选的，所述第一齿轮和第二齿轮的转动方向相反，且第一齿轮和第二齿轮均与上模之间构成连动结构。

优选的，所述横杆在支座和上模的外表面均有贯穿，且横杆在支座的外侧构成转动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装模具不仅提高了装置的密封性能，避免了出现漏胶现象，而且便于对上模和下模进行更换；

1.通过支撑板和连接杆与支座之间构成的拆卸结构将其取出，从而将上模从固定槽中取出，便于对上模进行更换；

2.通过支撑块和限位块之间的螺纹连接便于将支撑块从支座的底部取出，从而将下模从支座的底部取出，便于对下模进行更换；

3.通过第一齿轮和第二齿轮的啮合连接能够使上模和下模紧密贴合，不会使该装置出现漏胶现象。

附图说明

图1为本实用新型俯视剖切结构示意图；

图2为本实用新型下模俯视结构示意图；

图3为本实用新型正面剖切结构示意图；

图4为本实用新型工作状态结构示意图；

图5为本实用新型图1中A处放大结构示意图。