[实用新型]一种通用下压式烧录装置有效
申请号: | 201920216750.0 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209232743U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 朱崇建 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及IC芯片自动烧录领域,涉及一种通用下压式烧录装置,包括有烧录座压板、直线轴承安装板、压座气缸和气缸连接板,所述烧录座压板底部的两侧分别通过螺钉固定安装有压座连接板,所述压座连接板的底部等距的开设有沉头孔,所述沉头孔内固定安装有导杆,所述导杆的底部固定插入气缸连接板内,所述气缸连接板与压座连接板之间为平行设置,所述直线轴承安装板的两侧对应导杆的位置固定嵌有直线轴承。本实用新型提供了一种气缸下拉式压座的通用下压式烧录装置,通过压座气缸带动气缸连接板向下移动,可带动压座连接板和烧录座压板向下压,从而可完成烧录测试,不仅提高了效率还减少了工作人员的劳动量。 | ||
搜索关键词: | 气缸连接板 连接板 烧录 压座 烧录装置 直线轴承 下压式 导杆 压板 本实用新型 压座气缸 安装板 沉头孔 通用 螺钉固定 平行设置 烧录测试 向下移动 内固定 下拉式 向下压 等距 气缸 嵌有 有压 | ||
【主权项】:
1.一种通用下压式烧录装置,包括有烧录座压板(1)、直线轴承安装板(3)、压座气缸(7)和气缸连接板(8),其特征在于:所述烧录座压板(1)底部的两侧分别通过螺钉固定安装有压座连接板(6),所述压座连接板(6)的底部等距的开设有沉头孔(601),所述沉头孔(601)内固定安装有导杆(4),所述导杆(4)的底部固定插入气缸连接板(8)内,所述气缸连接板(8)与压座连接板(6)之间为平行设置,所述直线轴承安装板(3)的两侧对应导杆(4)的位置固定嵌有直线轴承(9),所述导杆(4)位于直线轴承(9)的内部,且所述直线轴承(9)与导杆(4)之间为滑动连接,所述直线轴承(9)用于限制导杆(4)做上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造