[实用新型]一种通用下压式烧录装置有效
申请号: | 201920216750.0 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209232743U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 朱崇建 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气缸连接板 连接板 烧录 压座 烧录装置 直线轴承 下压式 导杆 压板 本实用新型 压座气缸 安装板 沉头孔 通用 螺钉固定 平行设置 烧录测试 向下移动 内固定 下拉式 向下压 等距 气缸 嵌有 有压 | ||
本实用新型涉及IC芯片自动烧录领域,涉及一种通用下压式烧录装置,包括有烧录座压板、直线轴承安装板、压座气缸和气缸连接板,所述烧录座压板底部的两侧分别通过螺钉固定安装有压座连接板,所述压座连接板的底部等距的开设有沉头孔,所述沉头孔内固定安装有导杆,所述导杆的底部固定插入气缸连接板内,所述气缸连接板与压座连接板之间为平行设置,所述直线轴承安装板的两侧对应导杆的位置固定嵌有直线轴承。本实用新型提供了一种气缸下拉式压座的通用下压式烧录装置,通过压座气缸带动气缸连接板向下移动,可带动压座连接板和烧录座压板向下压,从而可完成烧录测试,不仅提高了效率还减少了工作人员的劳动量。
技术领域
本实用新型涉及IC芯片自动烧录领域,具体为一种通用下压式烧录装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
通用下压式烧录装置的主要作用是一种自动压座装置。市面上的IC芯片烧录测试多为手动烧录测试,人工操作频繁且速度和效率不高。此套通用下压式烧录装置可配合全自动烧录机使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通用下压式烧录装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种通用下压式烧录装置,包括有烧录座压板、直线轴承安装板、压座气缸和气缸连接板,所述烧录座压板底部的两侧分别通过螺钉固定安装有压座连接板,所述压座连接板的底部等距的开设有沉头孔,所述沉头孔内固定安装有导杆,所述导杆的底部固定插入气缸连接板内,所述气缸连接板与压座连接板之间为平行设置,所述直线轴承安装板的两侧对应导杆的位置固定嵌有直线轴承,所述导杆位于直线轴承的内部,且所述直线轴承与导杆之间为滑动连接,所述直线轴承用于限制导杆做上下移动。
优选的,所述直线轴承安装板的底部固定设置有压座气缸,所述压座气缸的输出轴与气缸连接板的上方固定连接,所述压座气缸用于带动烧录座压板向下移动。
优选的,所述烧录座压板上方的两侧分别开设有U型螺槽,所述U型螺槽用于烧录座压板与压座连接板之间进行固定连接。
优选的,所述直线轴承安装板的上方固定安装有烧录器固定板,所述烧录器固定板的上方固定安装有通用烧录器,所述通用烧录器位于烧录座压板的正下方。
优选的,所述通用烧录器共有6个,所述通用烧录器的上方固定安装有8件烧录座。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在压座连接板与气缸连接板之间固定安装有导杆,还在直线轴承安装板的两侧分别嵌有直线轴承,导杆位于直线轴承的内部且与直线轴承之间为滑动连接,所以导杆可在直线轴承内上下移动,并且在直线轴承安装板的底部固定设有压座气缸,压座气缸的输出轴与气缸连接板之间为固定连接,所以压座气缸可带动气缸连接板向下移动,导杆顶部的压座连接板和烧录座压板也被带动下压,下压完成后烧录座打开从而完成烧录,不仅提高了工作效率,而且减少了工作人员的劳动量。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型单组结构示意图;
图3为本实用新型局部结构剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造