[实用新型]一种TO基座热释电传感器有效
| 申请号： | 201920202510.5 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209416510U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 路卫华;黄伟林 | 申请（专利权）人： | 东莞传晟光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523660 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种TO基座热释电传感器，包括TO基座和PCB板，TO基座的上端设置有槽体，PCB板置于嵌入TO基座内，PCB板与所述TO基座连接；所述TO基座的上端设置有凸点，所述凸点与所述TO基座固定连接；所述凸点处于所述PCB板的一侧，所述凸点与所述PCB板保持间隙。相对现有技术方案，本实用新型能有效减小本装置的尺寸；便于定位安装感应元，提升装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 凸点 热释电传感器 本实用新型 上端 定位安装 基座连接 装配效率 槽体 减小 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种TO基座热释电传感器，其特征在于：包括TO基座(1)和PCB板(2)，所述TO基座(1)的上端设置有槽体，所述PCB板(2)置于嵌入所述TO基座(1)的槽体内，所述PCB板(2)与所述TO基座(1)连接；所述TO基座(1)的上端设置有凸点(3)，所述凸点(3)与所述TO基座(1)固定连接；所述凸点(3)处于所述PCB板(2)的一侧，所述凸点(3)与所述PCB板(2)保持间隙。
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