[实用新型]一种TO基座热释电传感器

说明书

本实用新型涉及一种TO基座热释电传感器，包括TO基座和PCB板，TO基座的上端设置有槽体，PCB板置于嵌入TO基座内，PCB板与所述TO基座连接；所述TO基座的上端设置有凸点，所述凸点与所述TO基座固定连接；所述凸点处于所述PCB板的一侧，所述凸点与所述PCB板保持间隙。相对现有技术方案，本实用新型能有效减小本装置的尺寸；便于定位安装感应元，提升装配效率。

技术领域

本实用新型涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种TO基座热释电传感器。

背景技术

TO基座和陶瓷、PCB等电路直接装配一起提供给客户；现有的热释电传感器采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号；但是现有技术的热释电传感器存在以下不足：通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；当前垫片装配工艺复杂和成本高；当前产品内置垫片，尺寸大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种简化加工工艺，实现小型化的TO基座热释电传感器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种TO基座热释电传感器，包括TO基座和PCB板，包括TO基座和PCB板，所述TO基座的上端设置有槽体，所述PCB板置于嵌入所述TO基座的槽体内，所述PCB板与所述TO基座连接；

所述TO基座的上端设置有凸点，所述凸点与所述TO基座固定连接；所述凸点处于所述PCB板的一侧，所述凸点与所述PCB板保持间隙。

本实用新型的有益效果是：PCB板置于嵌入所述TO基座内，能避免加工垫片、装配垫片，垫片的尺寸大，通过不装配垫片，能有效减小本装置的尺寸；便于通过COB工艺进行加工，简化加工工艺，降低成本；本装置简单稳固，提升热传导和结构稳固性；凸点便于定位安装感应元，提升装配效率。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述PCB板靠近所述凸点的端面呈弧形缺角结构，所述凸点靠近所述弧形缺角结构。

进一步，所述凸点呈圆柱形结构。

采用上述进一步方案的有益效果是：弧形缺角结构与凸点之间构成间隙，便于进行散热，提升热传导。

进一步，所述TO基座的下端设置有三个管脚，三个所述管脚向上穿过所述TO基座与所述PCB板连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于本装置进行快速装配，能有效提升TO基座和PCB板连接的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型一种TO基座热释电传感器的正视图；

图2为本实用新型一种TO基座热释电传感器的结构拆分示意图；

图3为本实用新型一种TO基座热释电传感器的俯视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、TO基座，2、PCB板，3、凸点，4、弧形缺角结构，5、管脚。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1至图3所示，一种TO基座热释电传感器，包括TO基座1和PCB板2，所述TO基座1的上端设置有槽体，所述PCB板2置于嵌入所述TO基座1的槽体内，所述PCB板2与所述TO基座1连接；

所述TO基座1的上端设置有凸点3，所述凸点3与所述TO基座1固定连接；所述凸点3处于所述PCB板2的一侧，所述凸点3与所述PCB板2保持间隙。