[实用新型]一种模块涂硅脂治具有效
| 申请号： | 201920157406.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209985711U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 郭西林;张池;朱宇翔 | 申请（专利权）人： | 合肥华耀电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 34115 合肥天明专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 王丽丽;金凯 |
| 地址： | 230001 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块涂硅脂治具，包括底座及与底座配合的网板，所述底座与网板通过铰链连接，所述底座上设有与模块相适配的定位槽，所述网板上设有多个开孔，该多个开孔呈矩阵排列在所述定位槽的上方，所述开孔所形成的矩阵面积与所述定位槽的大小相同。本实用新型所述的模块涂硅脂治具，结构简单，通过该治具对模块进行涂硅脂，可提升涂硅脂过程的一致性，降低模块温度,提高模块使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 涂硅脂 底座 定位槽 开孔 网板 治具 本实用新型 矩阵 铰链连接 矩阵排列 模块使用 适配 配合 | ||
【主权项】：
1.一种模块涂硅脂治具，其特征在于：包括底座（1）及与底座（1）配合的网板（2），所述底座（1）与网板（2）通过铰链连接，所述底座（1）上设有与模块相适配的定位槽（11），所述网板（2）上设有多个开孔（21），该多个开孔（21）呈矩阵排列在所述定位槽（11）的上方，所述开孔（21）所形成的矩阵面积与所述定位槽（11）的大小相同。/n
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