[实用新型]一种模块涂硅脂治具有效

专利信息
申请号: 201920157406.9 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN209985711U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 郭西林;张池;朱宇翔 申请(专利权)人: 合肥华耀电子工业有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 34115 合肥天明专利事务所(普通合伙) 代理人: 王丽丽;金凯
地址: 230001 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 涂硅脂 底座 定位槽 开孔 网板 治具 本实用新型 矩阵 铰链连接 矩阵排列 模块使用 适配 配合
【权利要求书】:

1.一种模块涂硅脂治具,其特征在于:包括底座(1)及与底座(1)配合的网板(2),所述底座(1)与网板(2)通过铰链连接,所述底座(1)上设有与模块相适配的定位槽(11),所述网板(2)上设有多个开孔(21),该多个开孔(21)呈矩阵排列在所述定位槽(11)的上方,所述开孔(21)所形成的矩阵面积与所述定位槽(11)的大小相同。

2.根据权利要求1所述的模块涂硅脂治具,其特征在于:所述底座(1)上设有定位销(12),所述网板(2)上设有与所述定位销(12)相适配的定位孔(22)。

3.根据权利要求1所述的模块涂硅脂治具,其特征在于:所述网板(2)及底座(1)的侧面对应设有把手(3)。

4.根据权利要求1所述的模块涂硅脂治具,其特征在于:所述底座(1)由酚醛塑料加工而成。

5.根据权利要求1所述的模块涂硅脂治具,其特征在于:所述网板(2)由不锈钢钢板或铝合金制成。

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