[实用新型]一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座有效
| 申请号： | 201920152609.9 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209707544U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵成兵 | 申请（专利权）人： | 苏州格巨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;H05K7/20;G05D23/19 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，尤其为一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座，基座上设有翻盖，翻盖的下表面设有压头，压头的上表面设有凹槽，凹槽的底壁上设有圆形槽，圆形槽内设有异形弹簧，异形弹簧的底端设有温度传感器，压头的一侧设有插槽，插槽内设有加热棒，翻盖的上表面安装有散热风扇。该可独立控制温度的芯片高温老化测试座，将待老化的芯片放置在压头的下方，利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，将翻盖进行固定，同时散热风扇可将加热棒产生的热量排出，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，并通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，精确度高，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 翻盖 压头 加热棒 老化测试座 独立控制 散热风扇 芯片高温 芯片老化 异形弹簧 上表面 圆形槽 插槽 嵌入式微控器 本实用新型 温度传感器 测试 测试过程 测试设备 芯片放置 下表面 底壁 底端 接块 卡接 卡扣 排出 烧毁 老化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的两端均设置有固定座(11)，所述固定座(11)上设有转轴孔(111)，所述基座(1)的另一端设有缺口(12)，所述缺口(12)的两侧内壁上紧密焊接有卡接块(121)，所述基座(1)上设有翻盖(2)，所述翻盖(2)的上表面设有散热口(21)，所述翻盖(2)的下表面一端设有第一转轴(22)，所述第一转轴(22)穿过所述转轴孔(111)，所述翻盖(2)通过所述第一转轴(22)与所述基座(1)转动连接，所述翻盖(2)下表面的另一端设有第二转轴(23)，所述第二转轴(23)上设有卡扣(231)，所述翻盖(2)的下表面位于所述散热口(21)的位置处紧密焊接有压头(3)，所述压头(3)的上表面设有凹槽(31)，所述凹槽(31)的底壁上设有圆形槽(311)，所述圆形槽(311)内设有异形弹簧(32)，所述异形弹簧(32)的底端设有温度传感器(33)，所述压头(3)的一侧设有插槽(34)，所述插槽(34)内设有加热棒(341)，所述翻盖(2)的上表面安装有散热风扇(4)。/n
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