[实用新型]一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座

说明书

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，尤其为一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座，基座上设有翻盖，翻盖的下表面设有压头，压头的上表面设有凹槽，凹槽的底壁上设有圆形槽，圆形槽内设有异形弹簧，异形弹簧的底端设有温度传感器，压头的一侧设有插槽，插槽内设有加热棒，翻盖的上表面安装有散热风扇。该可独立控制温度的芯片高温老化测试座，将待老化的芯片放置在压头的下方，利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，将翻盖进行固定，同时散热风扇可将加热棒产生的热量排出，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，并通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，精确度高，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，具体为一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座。

背景技术

IC芯片测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试的设备，用来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试装置，IC测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，其中一项就是进行高温检测，便于检测IC器件在高温环境下老化状况。

目前，现有的IC芯片高温老化测试座再使用时对温度的控制不够准确，温度过低时无法检测产品是否达标，温度过高时则导致器件的烧毁，在检测过程中均匀地控制测试座的温度十分关键，鉴于此，我们提出一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，以解决上述背景技术中提出的芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座，包括基座，所述基座的两端均设置有固定座，所述固定座上设有转轴孔，所述基座的另一端设有缺口，所述缺口的两侧内壁上紧密焊接有卡接块，所述基座上设有翻盖，所述翻盖的上表面设有散热口，所述翻盖的下表面一端设有第一转轴，所述第一转轴穿过所述转轴孔，所述翻盖通过所述第一转轴与所述基座转动连接，所述翻盖下表面的另一端设有第二转轴，所述第二转轴上设有卡扣，所述翻盖的下表面位于所述散热口的位置处紧密焊接有压头，所述压头的上表面设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有圆形槽，所述圆形槽内设有异形弹簧，所述异形弹簧的底端设有温度传感器，所述压头的一侧设有插槽，所述插槽内设有加热棒，所述翻盖的上表面安装有散热风扇。

优选的，所述异形弹簧的两侧均设置有螺栓，所述异形弹簧通过所述螺栓与所述凹槽的底壁固定连接。

优选的，所述卡扣通过所述第二转轴与所述翻盖转动连接，所述卡扣通过所述卡接块与所述基座卡接配合。

优选的，所述异形弹簧的顶端与所述温度传感器紧密粘接。

优选的，所述圆形槽的尺寸与所述温度传感器的尺寸相适配，所述温度传感器通过所述圆形槽与所述压头插接配合。

优选的，所述插槽的直径与所述加热棒的直径相匹配，所述加热棒通过所述插槽与所述压头插接配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可独立控制温度的芯片高温老化测试座，将待老化的芯片放置在压头的下方，并利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，以此便将翻盖进行固定，同时散热风扇通过翻盖上的散热口不断的将压头上的加热棒产生的热量排出，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，并通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，精确度高，操作简便，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构拆分示意图；

图3为本实用新型中基座的结构示意图；

图4为本实用新型中翻盖的结构示意图；