[实用新型]3D打印笔的陶瓷加热结构有效
| 申请号： | 201920150474.2 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209756094U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 莫伟君 | 申请（专利权）人： | 深圳市世纪方圆贸易有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/295;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 44449 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D打印笔的陶瓷加热结构，属于3D技术领域，具体包括笔壳和笔头，笔壳侧壁设有进料口，进料口通过导料管与笔头连接；导料管笔头通过连接部连接；笔壳包括上壳和下壳，上壳与连接部连接后，导料管容置在上壳内部；下壳为两端设有开口的结构，一端套设在连接部；笔头从下壳的另一端开口伸出下壳外；且笔头套设有隔热环，隔热环与下壳靠近笔头的开口处相互抵持后，使得笔头容置于下壳内的一端与下壳不接触；笔头与加热装置连接，加热装置加热笔头后，笔头温度升高；打印原料在笔头内被加热至熔化后再流出；笔头与下壳之间相互隔离；笔头的发热部分与笔头处的壳体相互隔离，避免笔头壳体的温度过高，烫伤使用者。 | ||
| 搜索关键词： | 笔头 下壳 导料管 笔壳 上壳 加热装置 隔热环 进料口 加热 隔离 熔化 本实用新型 笔头壳体 打印原料 加热结构 温度过高 一端开口 笔头套 不接触 开口处 侧壁 抵持 壳体 容置 烫伤 发热 打印 开口 流出 陶瓷 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印笔的陶瓷加热结构，包括笔壳和笔头，所述笔壳侧壁设有进料口，所述进料口通过导料管与笔头连接；其特征在于，所述导料管所述笔头通过连接部连接；所述笔壳包括上壳和下壳，所述上壳与所述连接部连接后，所述导料管容置在所述上壳内部；所述下壳为两端设有开口的结构，一端套设在所述连接部；所述笔头从所述下壳的另一端开口伸出所述下壳外；且所述笔头套设有隔热环，所述隔热环与所述下壳靠近笔头的开口处相互抵持后，使得笔头容置于所述下壳内的一端与下壳相互间隔；所述笔头与加热装置连接，所述加热装置加热笔头后，所述笔头温度升高；打印原料在所述笔头内被加热至熔化后再流出。/n
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