[实用新型]3D打印笔的陶瓷加热结构有效

专利信息
申请号: 201920150474.2 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN209756094U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 莫伟君 申请(专利权)人: 深圳市世纪方圆贸易有限公司
主分类号: B29C64/20 分类号: B29C64/20;B29C64/295;B33Y30/00
代理公司: 44449 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 笔头 下壳 导料管 笔壳 上壳 加热装置 隔热环 进料口 加热 隔离 熔化 本实用新型 笔头壳体 打印原料 加热结构 温度过高 一端开口 笔头套 不接触 开口处 侧壁 抵持 壳体 容置 烫伤 发热 打印 开口 流出 陶瓷 伸出
【权利要求书】:

1.一种3D打印笔的陶瓷加热结构,包括笔壳和笔头,所述笔壳侧壁设有进料口,所述进料口通过导料管与笔头连接;其特征在于,所述导料管所述笔头通过连接部连接;所述笔壳包括上壳和下壳,所述上壳与所述连接部连接后,所述导料管容置在所述上壳内部;所述下壳为两端设有开口的结构,一端套设在所述连接部;所述笔头从所述下壳的另一端开口伸出所述下壳外;且所述笔头套设有隔热环,所述隔热环与所述下壳靠近笔头的开口处相互抵持后,使得笔头容置于所述下壳内的一端与下壳相互间隔;所述笔头与加热装置连接,所述加热装置加热笔头后,所述笔头温度升高;打印原料在所述笔头内被加热至熔化后再流出。

2.根据权利要求1所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,所述笔头包括伸出笔壳的前端、与所述连接部连接的后端以及连接所述前端和后端的笔头中端;所述加热装置包括发热丝,所述发热丝缠绕在所述笔头中端。

3.根据权利要求2所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,所述笔头中端外壁设有螺纹形凹槽,所述发热丝容置与所述凹槽内;且凹槽的深度大于发热丝的直径。

4.根据权利要求2所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,与所述下壳开口平面平行的面为所述下壳的横截面,所述下壳的横截面面积从靠近所述连接部端向远离所述连接部端逐渐缩小;所述隔热环套设在所述笔头的中端,与所述下壳的面积较小的开口处相抵持。

5.根据权利要求1所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,所述下壳的侧壁设有多个通孔,所述通孔分布在所述下壳的相对侧。

6.根据权利要求2所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,所述发热丝与热敏电阻连接后再与主控板连接,主控板控制发热丝的发热速度,并通过热敏电阻控制发热丝的发热温度。

7.根据权利要求6所述的3D打印笔的陶瓷加热结构,其特征在于,所述上壳内还容置有锂电池,所述锂电池与主控板连接;为所述发热丝供能;所述主控板设有USB端口,外界输入端通过USB端口为锂电池充电。

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