[实用新型]一种新型半导体晶圆涂布机吸头有效
| 申请号： | 201920121414.8 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209577257U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;伍银辉 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面；本实用新型通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 吸头 缓冲片 涂布机 底座 晶圆 本实用新型 新型半导体 作业过程 光滑平整 泡沫材料 凸台中心 圆形凸台 产出率 内表面 硬接触 真空口 槽口 晶片 破片 半导体 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体晶圆涂布机吸头，其特征在于：包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。
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