[实用新型]一种新型半导体晶圆涂布机吸头

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面；本实用新型通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆光刻胶技术领域，具体涉及一种新型半导体晶圆涂布机吸头。

背景技术

随着半导体晶圆工艺的发展，目前行业内竞争激烈，产品的产出率直接关系到市场的竞争强弱，按照目前的光刻胶涂布吸头设计，主要为不锈钢、铝质及铁氟龙设计，因质地较硬，作业过程中材料在真空吸附时经常造成硅晶片隐裂破片，机械良率下滑严重。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种新型半导体晶圆涂布机吸头, 包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。

进一步的，所述吸头和吸头底座采用铁氟龙材质。

进一步的，所述泡沫材料采用细腻、软质材料。

进一步的，所述槽口包括相对真空口外十字交叉的直线槽口，以及与直线槽口交叉布置的若干环形槽口。

进一步的，所述吸头外表面为平整面。

进一步的，所述缓冲片与吸头采用胶粘。

进一步的，所述缓冲片直径与待加工的晶圆直径相同。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型在吸头外表面设置缓冲片，可以缓冲晶片在晶圆涂布机上由于瞬间吸附造成的内伤，从而减少作业过程中的晶片破损，提高晶圆产出率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1右视图；

图3为A-A截面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

如图1所示，一种新型半导体晶圆涂布机吸头, 包括吸头1、吸头底座2和缓冲片3，所述吸头1固定在吸头底座2上，吸头1和吸头底座2组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口11，所述吸头1外表面设有一层缓冲片3，所述缓冲片3采用泡沫材料，缓冲片3的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面。

上述设计在吸头1外表面增加缓冲片3，可以缓冲晶片在晶圆涂布机上由于瞬间吸附造成的内伤，从而减少作业过程中的晶片破损，提高晶圆产出率。

所述吸头1和吸头底座2采用铁氟龙材质，保证吸头1的使用寿命。

所述泡沫材料采用细腻、软质材料，可以更好地起到缓冲作用，从而防止作业过程中的晶圆破片。

所述槽口包括相对真空口11外十字交叉的直线槽口31，以及与直线槽口31交叉布置的若干环形槽口32，可以更有效均匀地对晶片进行光刻胶涂布。

所述吸头1外表面为平整面，缓冲片3与吸头1采用胶粘，确保缓冲片3与吸头1粘合稳固。