[实用新型]一种半导体晶圆真空定位装置有效
| 申请号： | 201920120760.4 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209401605U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;刘晓燕 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆真空定位装置，包含盘体，所述盘体内设有中空的腔室，盘体上设有连通腔室的抽气管，所述盘体的台面上设有连通腔室的吸气口。本实用新型结构简单，使用方便，定位效果好，能有效确保晶圆晶圆研磨减薄工序中中心边缘均能擦到，避免人工手拿擦片晶片边缘处理不净现象。 | ||
| 搜索关键词： | 盘体 半导体晶圆 本实用新型 定位装置 连通腔室 晶圆 定位效果 晶片边缘 中心边缘 研磨 抽气管 人工手 吸气口 中空的 擦片 减薄 腔室 体内 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆真空定位装置，其特征在于：包含盘体，所述盘体内设有中空的腔室，盘体上设有连通腔室的抽气管，所述盘体的台面上设有连通腔室的吸气口，所述吸气口由多个同心环形槽和经过圆心的条形槽组成，最大的环形槽的直径和条形槽的长度不大于半导体晶圆的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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