[实用新型]一种柔性线路板接地结构有效
申请号: | 201920116132.9 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN210202167U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 王志道;加藤彬 | 申请(专利权)人: | 盐城维信电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种柔性线路板接地结构,包括柔性线路板、接地件、导电胶,所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成,所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位,所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面,所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成,所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面,所得导电胶下部位于接地孔位内,所述接地孔位内还设置有多个金属凸点,所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触,所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。本实用新型能有效增大导电胶与柔性线路板的接触面积,从而大大降低接地电阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 接地 结构 | ||
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