[实用新型]一种柔性线路板接地结构

说明书

本实用新型提供了一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。本实用新型能有效增大导电胶与柔性线路板的接触面积，从而大大降低接地电阻。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板接地结构。

背景技术

柔性线路板是一种可自由弯曲折叠的线路板，为了增强电子产品的可靠性与电气性能，柔性线路板的接地位置需要与终端设备外壳连接，防止因为漏电损害而影响设备使用以及静电对设备的干扰。在柔性电路板的接地结构中，接地件一般是钢片，具有局部增强的作用，同时重要的功能是接地(通过导电胶作为中介连接钢片与柔性线路板的接地位置)。导电胶通过压合、烘烤固化后实现接地性能，一般当前行业对接地的阻值要求是小于5-10欧姆，若阻值过大，对手机的EMI及信号都有影响。

现有的柔性线路板存在的问题是：在手机的柔性线路板设计中，受限于体积、面积关系，需要将聚酰亚胺薄膜和胶的开口变小，经常发现导电胶不能完全填充，在后续高温回流焊接时，出现导电胶与柔性线路板部分或完全脱开，导致接地电阻不能达到阻值要求或完全开路。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性线路板接地结构，能有效增大导电胶与柔性线路板的接触面积，从而大大降低接地电阻。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。

进一步地，本实用新型所述金属凸点为铜凸点。

进一步地，本实用新型所述金属凸点通过局部化学镀或电镀固定于金属层的上表面。

进一步地，本实用新型所述金属凸点的形状为圆柱形、棱柱形或椭圆柱形。

进一步地，本实用新型所述金属凸点的厚度为5-20μm，所述金属凸点的X向宽度为0.1-1mm。

进一步地，本实用新型所述接地件为钢片或镀镍钢片。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在柔性线路板的接地孔位内设置多个金属凸点，金属凸点的上表面与导电胶接触，下表面与金属层固接，有效增大了导电胶与柔性线路板的接触面积，使导电金属颗粒充分压合，从而大大降低了接地电阻，实际测试表明，设置了金属凸点的接地电阻在0.1Ω以下，远小于没有设置金属凸点的接地电阻1-3Ω。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中柔性线路板的俯视图。

具体实施方式