[实用新型]一种新型五芯Type-C端子焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201920114974.0 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209730228U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 王蓉;徐金海;钟育华 申请(专利权)人: 东莞市珍世好电子科技有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/57;H01R4/02
代理公司: 44272 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 代理人: 张作林<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型五芯Type‑C端子焊盘结构,包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体,PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,另一面设置有第五焊盘和地线焊盘;第一焊盘与地线焊盘设置在同一竖直平面上。本实用新型焊接时不容易连焊,更节约生产成本,降低不良品率。
搜索关键词: 焊盘 本实用新型 地线焊盘 节约生产成本 同一竖直平面 不良品率 焊盘结构 一端设置 壳体 连焊 焊接
【主权项】:
1.一种新型五芯Type-C端子焊盘结构,包括有PCB板和PCB板一端设置有壳体,其特征在于:所述PCB板另一端的一面从左至右分别设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,另一面设置有第五焊盘和地线焊盘;所述第一焊盘与所述地线焊盘设置在同一竖直平面上。/n
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