[实用新型]一种防脱焊印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，涉及电路板技术领域，该防脱焊印制电路板包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于所述基板上的覆铜层，覆铜层的端部设有电子结构料，所述印制电路板内设有盲埋孔结构；电子结构料的具有半圆形凹槽的一端插入到盲孔内，使盲孔内壁上的凸点卡入到凹槽内，此时提高了电子结构料与盲孔的连接能力，使电子结构料不容易发生相对的移动，配合现有的元件焊盘的作用，使焊接后的电子结构料不容易脱焊，并且在轻微脱焊的情况下，由于凸点和凹槽的配合作用使电子结构料连接稳定，因此避免了焊接位置的继续脱焊的问题，提高防脱焊能力。