[实用新型]一种防脱焊印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，涉及电路板技术领域，该防脱焊印制电路板包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于所述基板上的覆铜层，覆铜层的端部设有电子结构料，所述印制电路板内设有盲埋孔结构；电子结构料的具有半圆形凹槽的一端插入到盲孔内，使盲孔内壁上的凸点卡入到凹槽内，此时提高了电子结构料与盲孔的连接能力，使电子结构料不容易发生相对的移动，配合现有的元件焊盘的作用，使焊接后的电子结构料不容易脱焊，并且在轻微脱焊的情况下，由于凸点和凹槽的配合作用使电子结构料连接稳定，因此避免了焊接位置的继续脱焊的问题，提高防脱焊能力。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种防脱焊印制电路板。

背景技术

印制电路板是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。印制电路板按照线路层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品使用SMT(表面贴装工艺)来完成电子产品的PCB主板的生产。SMT能够打幅度提供主板的生产效率，但同时来带来了不容忽视的缺点，比如在安装一些受力较大的电子结构料时，常常会出现焊接不牢靠的问题，这就使得印制电路板的产品无法通过可靠测试，或经过用户使用一段时间后经常出现电子结构料脱焊的情况，严重的连印制电路板的焊盘也一起脱焊，导致整个产品的报废，大大降低了产品的合格率及使用寿命。

在授权公告号为CN205657915U的中国专利中公开了一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层，该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘，所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构，该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔，该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，该盲孔呈锥形。

但是上述技术方案中盲埋孔结构的盲孔为光面，因此对增加的电路板的结合能力提高有限，需要进一步的对其进行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防脱焊印制电路板，解决了现有技术中盲埋孔结构的盲孔为光面，因此对增加的电路板的结合能力提高有限的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防脱焊印制电路板，包括若干层线路板，每一层线路板包括基板和设于所述基板上的覆铜层，覆铜层的端部设有电子结构料，所述印制电路板内设有盲埋孔结构，所述盲埋孔结构包括位于印制电路板内层的中心埋孔和分别设于所述中心埋孔两侧并延伸至所述印制电路板外表面的盲孔，所述中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层，所述盲孔的内壁成型有凸点，所述电子结构料的端部开设有排列位置与凸点相同的凹槽，凸点可卡入到凹槽内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸点为半圆形凸起，所述凹槽为与半圆形凸起形状吻合的半圆形凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述半圆形凸起的数量至少为两个。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凸点为倾斜下端朝向下侧的弧面片，所述凹槽为可容纳弧面片的矩形凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述弧面片的倾斜上端通过弹性材质制成的连接体与盲孔的内壁连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接体为橡胶。

作为本实用新型再进一步的方案：所述中心埋孔的两端通过层间导通层连接，位于中心埋孔内的层间导通层通过若干平行设置的连接层连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述层间导通层和连接层均为镀铜层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述中心埋孔内填充有不导电材料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述不导电材料为环氧树脂。