[实用新型]一种倒装式LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920098925.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209693202U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 丁申冬;许振军;王利君;董春来;张伟刚 | 申请（专利权）人： | 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳多余锡膏的溢流槽，且所述金属焊盘高于电路基板。本实用新型显著提高了LED芯片封装成品率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属焊盘 本实用新型 电路基板 芯片封装结构 倒装式LED 成品率 溢流槽 锡膏 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种倒装式LED芯片封装结构，该LED芯片尺寸20mil以下，其功率5～200mW，其包括电路基板和金属焊盘，其特征在于，所述金属焊盘相对于LED芯片的外侧具有一容纳多余锡膏的溢流槽，且所述金属焊盘高于电路基板。/n
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