[实用新型]一种集成电路焊压夹具有效
| 申请号： | 201920095402.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232760U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李平;范志为;黄彦国;廖强 | 申请（专利权）人： | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/603;B23K37/04 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陈醒 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型属于集成电路加工技术领域，涉及一种集成电路焊压夹具。包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口，固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间。本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间，能够对管壳的两个对角进行稳固夹持，V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 活动夹片 固定夹片 夹持空间 夹具 本实用新型 夹持口 焊压 底座 集成电路 集成电路加工 对角 承载台 定夹片 对管 管壳 夹持 承载 稳固 移动 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路焊压夹具，其特征在于：包括底座(1)、设置于底座(1)上的承载台(2)、相互对应设置于承载台(2)上的固定夹片(3)和活动夹片(4)，所述活动夹片(4)能够朝向固定夹片(3)移动，所述固定夹片(3)和活动夹片(4)上分别设置有V形夹持口(5)，固定夹片(3)的夹持口(5)和活动夹片(4)的夹持口(5)之间形成夹持空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
