[实用新型]一种集成电路焊压夹具有效
申请号: | 201920095402.2 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209232760U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李平;范志为;黄彦国;廖强 | 申请(专利权)人: | 天水天光半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/603;B23K37/04 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 陈醒 |
地址: | 741000*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活动夹片 固定夹片 夹持空间 夹具 本实用新型 夹持口 焊压 底座 集成电路 集成电路加工 对角 承载台 定夹片 对管 管壳 夹持 承载 稳固 移动 | ||
本实用新型属于集成电路加工技术领域,涉及一种集成电路焊压夹具。包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片,所述活动夹片能够朝向固定夹片移动,所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口,固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间。本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间,能够对管壳的两个对角进行稳固夹持,V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳的固定。
技术领域
本实用新型属于集成电路加工技术领域,涉及一种集成电路焊压夹具。
背景技术
把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的管壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺,一般采用热压焊法进行,进行压焊时,需要将管壳进行固定,现有的管壳固定装置一般采用与管壳相适配的框体进行,这种固定装置仅适用与其尺寸对应的管壳,适用范围窄,同时,电路芯片在压焊过程中,需要不断的转动电路芯片,以使压焊机对电路芯片不同的角度焊点的焊接,而电路芯片的转动通常采用手动转动固定装置的方式进行,造成压焊机的焊接点对点困难。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题提供一种集成电路焊压夹具。
本实用新型的具体技术方案如下:
一种集成电路焊压夹具,包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片,所述活动夹片能够朝向固定夹片移动,所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口,固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间;
进一步的,所述承载台上设置有滑槽,活动夹片底部设置有滑块,所述承载台设置有推拉杆,所述滑块设置于滑槽内并且可沿滑槽移动,推拉杆穿过承载台端头伸入滑槽内,推拉杆一端与滑块固定连接,推拉杆另一端与承载台端头通过复位弹簧连接;
进一步的,所述底座包括座体、设置于座体上的转轴、设置于座体内用于驱动转轴旋转的驱动机构,所述承载台设置于转轴上;
进一步的,所述驱动机构包括设置于座体内的拨轮、传动转杆、第一锥齿轮和第二锥齿轮,所述拨轮上部伸出座体,传动转杆一端与拨轮连接,传动转杆另一端与第一锥齿轮连接,所述第二锥齿轮套装于转轴,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间,能够对管壳的两个对角进行稳固夹持, V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳;本实用新型的承载台可通过驱动机构驱动转轴转动,带动承载台旋转,快速准确的实现压焊机对芯片不同角度的压焊作业。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图;
图2为图1的俯视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造