[实用新型]一种MHFC铜片有效

专利信息
申请号: 201920088862.2 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN209729740U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 宋园芳 申请(专利权)人: 柯贝尔电能质量技术(上海)有限公司
主分类号: H01G4/236 分类号: H01G4/236
代理公司: 31332 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 成秋丽<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种MHFC铜片,应用于电容制造技术领域,包括:铜片底板;多个挖孔,设置于所述铜片底板上;多个焊针,每一个焊针设置在一个挖孔内,且所述焊针与所述铜片底板相连;多个注射孔,每一注射孔位于相邻预设数量个挖孔间;电容元件,焊接于所述相邻预设数量个挖孔所对应的焊针上。应用本实用新型实施例,使用焊针将铜片底板与其上安装的多个电容元件连接起来,使得引线尽可能短的与元件连接,减少了电容器的杂散电感,因为铜片底板有足够的截面积,使得金属损耗能够下降到最低。
搜索关键词: 底板 铜片 焊针 挖孔 本实用新型 元件连接 注射孔 预设 电容器 电容元件 多个电容 金属损耗 杂散电感 电容 焊接 应用 制造
【主权项】:
1.一种MHFC铜片,其特征在于,包括:/n铜片底板;/n多个挖孔,设置于所述铜片底板上;/n多个焊针,每一个焊针设置在一个挖孔内,且所述焊针与所述铜片底板相连;/n多个注射孔,每一注射孔位于相邻预设数量个挖孔间;/n电容元件,焊接于所述相邻预设数量个挖孔所对应的焊针上。/n
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