[实用新型]一种MHFC铜片

说明书

本实用新型公开了一种MHFC铜片，应用于电容制造技术领域，包括：铜片底板；多个挖孔，设置于所述铜片底板上；多个焊针，每一个焊针设置在一个挖孔内，且所述焊针与所述铜片底板相连；多个注射孔，每一注射孔位于相邻预设数量个挖孔间；电容元件，焊接于所述相邻预设数量个挖孔所对应的焊针上。应用本实用新型实施例，使用焊针将铜片底板与其上安装的多个电容元件连接起来，使得引线尽可能短的与元件连接，减少了电容器的杂散电感，因为铜片底板有足够的截面积，使得金属损耗能够下降到最低。

技术领域

本实用新型涉及电力电容器技术领域，尤其涉及一种MHFC铜片。

背景技术

电力电容器的应用涉及高压直流输电、中压变流器和中压轨道交通系统，以及所有使用大尺寸电容器(>50kg)的等应用领域中。

使用的环境可以是中压、高压电容器的内部连接方式。随着技术的发展，电能的获取方式愈发多样化，人类对电能的依赖越来越强。作为大尺寸的电容器，通常被安装在重要的基建设施中，投资通常是巨大的，此时电容器的可靠性就显得极为重要，所以电容器通常要求寿命长达数十年(通常30-40年，或者更长)。而此要求一般的技术根本无法满足。因为市面上的电容器通常采用多根铜片连接。然而，采用多根铜片连接，必然会引起高杂散电感和高的温升，对电容器的正常运行极为不利。并且连接导线通常由薄铜带组成，如果制造工艺不良，边缘不平有毛刺或严重弯折，其尖端容易产生局部放电。其二，电容器极板边缘电场集中，极板见的均匀场强高，电容器边缘也容易产生局部放电。伴随局部放电产生臭氧、氮氧化物等气体，此气体使介质遭到化学腐蚀，介电性能下降，以至于逐渐老化击穿，严重影响电容器的使用寿命。与普通电容器相比，此技术代替多铜片，使用整块铜片与输出端子连接，使得电容器有更好的性能，使其具有很高的耐电压和纹波电流能力、很低的杂散电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，进而实现足够长寿命的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MHFC铜片，旨在使用焊针将铜片底板与其上安装的多个电容元件连接起来，使得由焊针形成的引线尽可能短的与元件连接，减少了电容器的杂散电感，因为铜片底板有足够的截面积，使得金属损耗能够下降到最低。

为实现上述目的，本实用新型提供一种MHFC铜片，包括：

铜片底板；

多个挖孔，设置于所述铜片底板上；

多个焊针，每一个焊针设置在一个挖孔内，且所述焊针与所述铜片底板相连；

多个注射孔，每一注射孔位于相邻预设数量个挖孔间；

电容元件，焊接于所述相邻预设数量个挖孔所对应的焊针上。

一种实现方式中，所述多个挖孔分成多行，且平行分布于所述铜片底板上。

一种实现方式中，所述多个注射孔中每一注射孔位于相邻4个挖孔间；且所述多个注射孔间隔分布于挖孔所在的行上。

一种实现方式中，所述电容元件与所述相邻预设数量个挖孔所对应的焊针采用焊锡连接。

一种实现方式中，所述铜片底板包括延伸部，所述延伸部所在的平面与所述铜片底板主体所在的平面垂直，所述延伸部为等腰梯形结构。

一种实现方式中，所述挖孔的截面为具有倒角的长方形结构，所述焊针从长方形的一个侧面向另一个侧面延伸。

一种实现方式中，所述铜片底板的拐角均设置为倒角结构。

因此，应用本实用新型的实施例MHFC铜片，具备的有益效果如下：

使用焊针将铜片底本与其上安装的多个电容元件连接起来，使得由焊针形成的引线尽可能短的与元件连接，减少了电容器的杂散电感，因为铜片底板有足够的截面积，使得金属损耗能够下降到最低；