[实用新型]一种多层刚挠结合电路板结构有效
| 申请号： | 201920055506.0 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN209767923U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张海辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市国昌荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 50219 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘立春 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，挠性基板的安装零件处均安装有增强板。本实用新型通过添加热相变导热片，当元器件温度过高，使得热相变导热片变软，增加了散热接触面积，便于热量的吸收和释放，提高了刚挠性电路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板 导热片 热相变 刚性基板 本实用新型 刚挠结合电路板 电磁波屏蔽膜 刚挠性电路板 电路板技术 安装零件 技术结合 散热性能 温度过高 依次叠加 元器件面 防水层 散热孔 通过层 增强板 散热 变软 多层 粘接 元器件 释放 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板(1)和挠性基板(2)，所述刚性基板(1)之间通过层压技术结合有挠性基板(2)，其特征在于：所述刚性基板(1)的元器件面粘接有热相变导热片(3)，所述热相变导热片(3)的本体上均开设有多个纵向的散热孔(301)，所述挠性基板(2)的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜(4)、防水层(5)，所述挠性基板(2)的安装零件处的背面均安装有增强板(6)。/n
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