[实用新型]一种多层刚挠结合电路板结构

说明书

本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，挠性基板的安装零件处均安装有增强板。本实用新型通过添加热相变导热片，当元器件温度过高，使得热相变导热片变软，增加了散热接触面积，便于热量的吸收和释放，提高了刚挠性电路板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构。

背景技术

近几年来，受到智能手机和平板电脑的市场推动，刚挠结合板产量增长速度非常快。刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压而组成在一起，极大地优化了空间，主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业，然而现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种多层刚挠结合电路板结构，能够有效地解决现有技术的现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，所述刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，所述刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，所述热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，所述挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，所述挠性基板的安装零件处均安装有增强板。

更进一步地，所述电磁波屏蔽膜具有粘接面，所述电磁波屏蔽膜由导电粉和半固化改良环氧树脂制成。

更进一步地，所述热相变导热片的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层。

更进一步地，所述挠性基板的外轮廓上均匀布有数根导线。

更进一步地，所述防水层为氟层树脂薄膜。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

1、本实用新型通过增加热相变导热片，当元器件温度过高时，热相变导热片变软，增加了与刚性基板的元器件之间的接触面积，便于将产生的热量充分吸收并且释放走，提高了散热性能。

2、本实用新型通过在挠性基板上粘接电磁波屏蔽膜，可以屏蔽信号，防止静电干扰、可靠性高，不影响信号传递。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的电路板俯视图；

图2为本实用新型的刚性基板剖面结构示意图；

图3为本实用新型的挠性基板剖面结构示意图；

图中的标号分别代表：1-刚性基板；2-挠性基板；3-热相变导热片；301-散热孔；4-电磁波屏蔽膜；5-防水层；6-增强板。

具体实施方式