[实用新型]一种高温测试分选机有效
| 申请号: | 201920038112.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN209312729U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 王体;李辉;李俊强;陈俊安 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/344 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种高温测试分选机,包括转塔取放模组、中转冷却模组、高温取放模组、移动平台模组、器件送料模组、纠正及测试工位、成品输出模组和设备电器柜,将机器分为器件投放区域、常温测试区域、中转冷却区域、平台移动区域、高温测试区域、冷却测试区域、打标副盘区域、外观检测区域、编带输出区域等,使半导体电子元器件在同一台设备上,通过机械的取放机构,实现了常温电性测试、高温电性测试、冷却电性测试、激光打标、外观检测、分选分类、编带封装等工序。通过实施本实用新型,将原本需要多种测试设备完成功能集成在一台设备上完成,提高了生产效率,节约了成本。 | ||
| 搜索关键词: | 电性测试 高温测试 模组 本实用新型 外观检测 分选机 编带 取放 半导体电子元器件 设备电器柜 测试工位 测试设备 常温测试 功能集成 激光打标 冷却测试 冷却模组 冷却区域 平台移动 取放机构 生产效率 输出模组 输出区域 送料模组 移动平台 打标 分选 副盘 转塔 封装 冷却 投放 分类 节约 纠正 | ||
【主权项】:
1.一种高温测试分选机,包括转塔取放模组、中转冷却模组、高温取放模组、移动平台模组、器件送料模组、纠正及测试工位、成品输出模组和设备电器柜,其特征在于,所述转塔取放模组设置在设备电器柜的设备工作台面的中心处,由真空吸嘴机构与独立伺服下压机构组合而成,真空吸嘴机构通过固定连接在设备工作台面上的取放DDR电机系统和取放DDR电机系统输出轴上固定的真空分配机构和取料吸嘴机构组成,所述独立伺服下压机构通过固定在设备工作台面上的主转塔支撑组固定在取料吸嘴机构的正上方;所述中转冷却模组位于转塔取放模组和高温取放模组之间设置,中转冷却模组由中转DDR电机系统、中转载盘机构、风冷机构组成,所述中转DDR电机系统固定在设备工作台面上,输出轴竖直朝上,输出轴上固定有中转载盘机构和风冷机构,中转载盘机构为圆盘结构,顶部边缘均匀设有八个工位,每个工位设计有带料的定位导模,中转载盘机构上对称位置设有两个取放工位,分别对应于转塔取放模组和高温取放模组,取放工位外侧设有取放检查装置,中转载盘机构从高温取放模组转向转塔取放模组的一侧三个工位正上方通过支架固定连接有三个冷却风嘴,冷却风嘴通过分配机构连接有气源构成了风冷却装置;所述高温取放模组通过副塔支撑组的立柱和横梁将高温独立下压机构和高温DDR电机系统固定连接在设备工作台面并且悬空,高温DDR电机系统的输出轴朝下,输出轴上固定连接有高温取料吸嘴机构,高温独立下压机构压杆位于高温取料吸嘴机构的吸嘴正上方;所述移动平台模组由XY两套伺服直线运动机构、支撑载台装置、加热控制装置和高温储存装置组成,支撑载台装置固定在XY两套伺服直线运动机构上,XY两套伺服直线运动机构的伺服电机控制支撑载台装置移动,支撑载台装置的顶面固定连接有加热控制装置和高温储存装置;所述纠正及测试工位由定位修正装置、转向纠正装置、电性测试装置、高温定位装置、高温测试装置、视像检测装置和极性测试装置组成,所述定位修正装置、转向纠正装置、电性测试装置、高温定位装置、高温测试装置、视像检测装置和极性测试装置有固定在三维位置调整底座上的工作部位组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





