[实用新型]一种高温测试分选机有效
| 申请号: | 201920038112.4 | 申请日: | 2019-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN209312729U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 王体;李辉;李俊强;陈俊安 | 申请(专利权)人: | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/344 |
| 代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电性测试 高温测试 模组 本实用新型 外观检测 分选机 编带 取放 半导体电子元器件 设备电器柜 测试工位 测试设备 常温测试 功能集成 激光打标 冷却测试 冷却模组 冷却区域 平台移动 取放机构 生产效率 输出模组 输出区域 送料模组 移动平台 打标 分选 副盘 转塔 封装 冷却 投放 分类 节约 纠正 | ||
本实用新型公开了一种高温测试分选机,包括转塔取放模组、中转冷却模组、高温取放模组、移动平台模组、器件送料模组、纠正及测试工位、成品输出模组和设备电器柜,将机器分为器件投放区域、常温测试区域、中转冷却区域、平台移动区域、高温测试区域、冷却测试区域、打标副盘区域、外观检测区域、编带输出区域等,使半导体电子元器件在同一台设备上,通过机械的取放机构,实现了常温电性测试、高温电性测试、冷却电性测试、激光打标、外观检测、分选分类、编带封装等工序。通过实施本实用新型,将原本需要多种测试设备完成功能集成在一台设备上完成,提高了生产效率,节约了成本。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体领域,具体是一种高温测试分选机。
背景技术
由于现代社会发展的需要,电子装置变的越来越复杂,能够适应多种环境,这就要求了电子元器件不仅具有良好性能与可靠性,而且要求能够适用各种温度环境状态下正常使用。然而,常规的各类半导体分立器件测试打标分选的加工方法,只能处在常温状态下进行各类性能检测,通常只能在室内常温环境内进行半导体电子元器件性能测试,因机械设计、材料结构、工艺技术等限制,无法将半导体电子元器件进行高温状态测试。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高温测试分选机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高温测试分选机,公开了一种采用采用了多套先进的DDR电机与实时控制组成器件传送和测试系统,包括转塔取放模组、中转冷却模组、高温取放模组、移动平台模组、器件送料模组、纠正及测试工位、成品输出模组和设备电器柜,所述转塔取放模组设置在设备电器柜的设备工作台面的中心处,由真空吸嘴机构与独立伺服下压机构组合而成,真空吸嘴机构通过固定连接在设备工作台面上的取放DDR电机系统和取放DDR电机系统输出轴上固定的真空分配机构和取料吸嘴机构组成,通过取放DDR电机系统带动真空分配机构和取料吸嘴机构转动吸取器件,并带动器件转动,依次经过圆型卫星状分布在转塔取放模组周围的各个工位,进行测试分选,所述独立伺服下压机构通过固定在设备工作台面上的主转塔支撑组固定在取料吸嘴机构的正上方,通过电气转换系统驱动独立伺服下压机构将对应工位上的取料吸嘴下压,用于取放器件,转塔取放模组从器件送料模组提取器件后传送至常温测试工位,进行常温测试后通过中转冷却模组转运至高温取放模组进行高温测试;
所述中转冷却模组位于转塔取放模组和高温取放模组之间设置,中转冷却模组由中转DDR电机系统、中转载盘机构、风冷机构组成,所述中转DDR电机系统固定在设备工作台面上,输出轴竖直朝上,输出轴上固定有中转载盘机构和风冷机构,中转载盘机构为圆盘结构,顶部边缘均匀设有八个工位,每个工位设计有带料的定位导模,中转载盘机构上对称位置设有两个取放工位,分别对应于转塔取放模组和高温取放模组,取放工位外侧设有取放检查装置,用于定位器件位置,中转载盘机构从高温取放模组转向转塔取放模组的一侧三个工位正上方通过支架固定连接有三个冷却风嘴,冷却风嘴通过分配机构连接有气源构成了风冷却装置,通过冷却风嘴对器件进行吹风冷却,用于将经过常温测试的器件转运到高温取放模组上,并且将高温测试后的器件冷却并转运回转塔取放模组上,并通过转塔取放模组转运至冷却后测试工位进行高温测试,进行冷却后测试;
所述高温取放模组通过副塔支撑组的立柱和横梁将高温独立下压机构和高温DDR电机系统固定连接在设备工作台面并且悬空,高温DDR电机系统的输出轴朝下,输出轴上固定连接有高温取料吸嘴机构,高温独立下压机构压杆位于高温取料吸嘴机构的吸嘴正上方,通过控制高温独立下压机构和高温取料吸嘴机构的下压和取放,将原件从中转冷却模组的中转载盘机构上取出,并放入移动平台模组的高温储存装置中,进行器件加热煲温,同时将会取出加热煲温时间最久的那颗器件,将其送入高温测试工位中,进行电性测试,系统根据前工序收集到的高温电性参数信息,将测试参数不良品器件进行抛弃回收处理,将合格器件送入成品输出模组进行打标封装;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





