[实用新型]骨传导扬声装置

摘要

本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，电路壳体的外表面上设置有凹陷区，电路壳体上设置有位于凹陷区内，并用于连通电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中承座本体设置于凹陷区内，并固定于凹陷区的底部，支撑柱设置于承座本体朝向电路壳体外部的一侧，接触头设置于承座本体朝向电路壳体内部的另一侧，并沿按键孔延伸；按键，设置于支撑柱上；按键开关，设置于电路壳体的内部，并在按键被按压时由接触头进行触发。通过上述方式，本申请能够对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。

主权项

1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，所述电路壳体的外表面上设置有凹陷区，所述电路壳体上设置有位于所述凹陷区内，并用于连通所述电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述凹陷区内，并固定于所述凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述电路壳体外部的一侧，所述接触头设置于所述承座本体朝向所述电路壳体内部的另一侧，并沿所述按键孔延伸；按键，设置于所述支撑柱上；按键开关，设置于所述电路壳体的内部，并在所述按键被按压时由所述接触头进行触发。