[实用新型]骨传导扬声装置

说明书

本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，电路壳体的外表面上设置有凹陷区，电路壳体上设置有位于凹陷区内，并用于连通电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中承座本体设置于凹陷区内，并固定于凹陷区的底部，支撑柱设置于承座本体朝向电路壳体外部的一侧，接触头设置于承座本体朝向电路壳体内部的另一侧，并沿按键孔延伸；按键，设置于支撑柱上；按键开关，设置于电路壳体的内部，并在按键被按压时由接触头进行触发。通过上述方式，本申请能够对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。

技术领域

本申请涉及骨传导技术领域，特别是涉及一种骨传导扬声装置。

背景技术

随着骨传导技术的发展，基于骨传导技术的扬声装置，如耳机、MP3等逐渐地进入大众的视野。而由于骨传导扬声装置的开放性、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。

骨传导扬声装置上设置有按键，以方便用户执行相应的功能。然而，当前技术中，骨传导扬声装置的按键的防水性能较差，难以满足用户对防水性能的要求。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，所述电路壳体的外表面上设置有凹陷区，所述电路壳体上设置有位于所述凹陷区内，并用于连通所述电路壳体的内表面和外表面的所述按键孔；弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述凹陷区内，并固定于所述凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述电路壳体外部的一侧，所述接触头设置于所述承座本体朝向所述电路壳体内部的另一侧，并沿所述按键孔延伸；按键，设置于所述支撑柱上；按键开关，设置于所述电路壳体的内部，并在所述按键被按压时由所述接触头进行触发。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中弹性承座设置于凹陷区内，并固定于凹陷区的底部，以通过承座本体覆盖设置于凹陷区内的按键孔，从而使得电路壳体外部的液体难以通过按键孔而进入到电路壳体的内部，从而对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导扬声装置一实施方式的结构示意图；

图2是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；

图3是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；

图4是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；

图5是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；

图6是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；

图7是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池处软性电路板走线示意图；

图8是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；

图9是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；

图10是图9中A部分的局部放大图；

图11是本申请骨传导扬声装置一实施方式中磁吸接头的第一俯视图；

图12是本申请骨传导扬声装置一实施方式中磁吸接头的第二俯视图；