[实用新型]骨传导扬声装置有效
申请号: | 201920025023.6 | 申请日: | 2019-01-05 |
公开(公告)号: | CN209358771U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 李永坚;蒋筑阳;游芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市韶音科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R1/10;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种骨传导扬声装置,包括:机芯壳体,用于与容纳耳机芯,所述机芯壳体的内表面上设置有第一凹陷区,所述机芯壳体上设置有位于所述第一凹陷区并用于连通所述机芯壳体的内表面和外表面的按键孔;弹性承座,所述弹性承座包括一体成型的承座本体以及支撑柱,其中所述承座本体设置于所述第一凹陷区内,并固定于所述第一凹陷区的底部,所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述机芯壳体外部的一侧,并从所述按键孔外露;按键,设置于所述支撑柱的外露部分上。通过上述方式,本申请能够对机芯壳体内部器件起到防水、保护的作用。 | ||
搜索关键词: | 机芯壳体 承座本体 凹陷区 支撑柱 弹性承座 扬声装置 按键孔 内表面 外露 一体成型的 耳机芯 骨传导 机芯壳 体内部 按键 凹陷 种骨 传导 申请 防水 连通 容纳 外部 | ||
【主权项】:
1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置包括:机芯壳体,用于与容纳耳机芯,所述机芯壳体的内表面上设置有第一凹陷区,所述机芯壳体上设置有位于所述第一凹陷区并用于连通所述机芯壳体的内表面和外表面的按键孔;弹性承座,所述弹性承座包括一体成型的承座本体以及支撑柱,其中所述承座本体设置于所述第一凹陷区内,并固定于所述第一凹陷区的底部,所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述机芯壳体外部的一侧,并从所述按键孔外露;按键,设置于所述支撑柱的外露部分上。
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