[实用新型]骨传导扬声装置有效

专利信息
申请号: 201920025023.6 申请日: 2019-01-05
公开(公告)号: CN209358771U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李永坚;蒋筑阳;游芬 申请(专利权)人: 深圳市韶音科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R1/10;H04R9/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机芯壳体 承座本体 凹陷区 支撑柱 弹性承座 扬声装置 按键孔 内表面 外露 一体成型的 耳机芯 骨传导 机芯壳 体内部 按键 凹陷 种骨 传导 申请 防水 连通 容纳 外部
【权利要求书】:

1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置包括:

机芯壳体,用于与容纳耳机芯,所述机芯壳体的内表面上设置有第一凹陷区,所述机芯壳体上设置有位于所述第一凹陷区并用于连通所述机芯壳体的内表面和外表面的按键孔;

弹性承座,所述弹性承座包括一体成型的承座本体以及支撑柱,其中所述承座本体设置于所述第一凹陷区内,并固定于所述第一凹陷区的底部,所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述机芯壳体外部的一侧,并从所述按键孔外露;

按键,设置于所述支撑柱的外露部分上。

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述弹性承座以注塑方式固定于所述第一凹陷区的底部。

3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述承座本体包括绕所述按键孔设置并与所述第一凹陷区的底部贴合固定的环形固定部以及与所述环形固定部的内环面连接且朝向所述机芯壳体的外部呈穹顶形隆起的弹性支撑部,其中所述支撑柱设置于所述弹性支撑部的顶部。

4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述弹性支撑部的顶部从所述按键孔外露。

5.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述机芯壳体的外表面上设置有第二凹陷区,其中所述按键孔进一步位于所述第二凹陷区内,所述按键至少部分沉设于所述第二凹陷区内。

6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述按键包括按键本体以及设置于所述按键本体一侧的第一环形凸缘和第二环形凸缘,其中所述第一环形凸缘位于所述按键本体的中间区域,所述第二环形凸缘位于所述按键本体的外边缘,所述支撑柱插置于所述第一环形凸缘内部,所述第二环形凸缘远离所述按键本体的端面沉设于所述第二凹陷区内,并在所述弹性承座处于自然状态时与所述第二凹陷区的底部间隔一定距离。

7.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置进一步包括由所述弹性承座触发的按键开关以及软性电路板,所述按键开关贴装于所述软性电路板上,所述软性电路板上设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘,其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上,所述两个第二焊盘上进一步焊接有用于连接所述耳机芯的外部导线,所述按键开关经所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其他焊盘上。

8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述软性电路板包括主体电路板以及垂直于所述主体电路板延伸的分支电路板,其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述分支电路板的端部,所述按键开关贴装于所述主体电路板上,所述第二焊盘设置于所述分支电路板远离所述主体电路板的端部。

9.根据权利要求8所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述按键开关分别设置于所述软性电路板的两侧,其中所述主体电路板在远离所述按键开关的一侧设置有用于支撑所述按键开关并保持所述第一焊盘外露的第一刚性支撑板,在远离所述第一焊盘的一侧设置有用于支撑所述第一焊盘并保持所述按键开关外露的第二刚性支撑板,所述分支电路板在远离所述第二焊盘的一侧设置有用于支撑所述第二焊盘的第三刚性支撑板。

10.根据权利要求7-9任意一项所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述弹性承座进一步包括设置于所述承座本体靠近所述机芯壳体内部一侧并用于接触所述按键开关的接触头。

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