[实用新型]IC芯片测试用自动装夹装置

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括挡压机构和测试机构，IC芯片自进料料道进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道,所述挡压机构包括挡杆、压杆和驱动所述档杆和压杆的挡压驱动单元，所述档杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述测试机构包括测试夹头和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元，所述测试夹头夹持所述IC芯片穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB。本实用新型将IC芯片于上料料道内传输供料，挡压机构控制上料料道内的IC芯片单个上料至测试夹头，测试夹头夹取IC芯片并将其推至测试PCB进行测试。

主权项

1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022)，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211)，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023)，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。