[实用新型]IC芯片测试用自动装夹装置

权利要求书

1.一种IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：包括挡压机构(2001)和测试机构(2002)，IC芯片(2009)自进料料道(2003)进入所述测试机构进行装夹及测试，所述挡压机构设于所述进料料道；

所述挡压机构包括挡杆(20011)、压杆(20012)和驱动所述挡杆和压杆的挡压驱动单元(20013)，所述挡杆和压杆皆能够伸入所述进料料道内并阻挡所述IC芯片的传输，所述挡杆和压杆交替伸入所述进料料道内，以所述料道内的所述IC芯片的传输方向定义，所述压杆位于所述挡杆的上游；

所述测试机构包括位于安装板(2008)一侧的测试夹头(20021)和驱动所述测试夹头的夹头驱动单元(20022)，所述测试夹头夹持所述IC芯片，且能够穿过所述安装板，将所述IC芯片抵靠于用于测试所述IC芯片的测试PCB，所述测试PCB连接IC测试设备，所述测试夹头设有能够与所述进料料道连通的活动料道(200211)，所述活动料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的阻挡件(20023)，所述阻挡件能够伸入或脱出所述活动料道，从而构成所述活动料道的贯通与阻断。

2.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述测试夹头包括第一伸缩块(200212)和“U形”的第二伸缩块(200213)，所述第一伸缩块位于所述“U形”的第二伸缩块的凹槽(2002131)内，且能够沿所述凹槽的深度方向往复运动，所述活动料道连接于所述“U形”的第二伸缩块的伸出端(2002132)，所述进料料道与所述活动料道的连通处设有限制所述活动料道的位置的限位板(20024)，所述第一伸缩块连接于所述夹头驱动单元，并通过所述夹头驱动单元驱动其靠近所述测试PCB，所述第一伸缩块具有朝其伸出方向延伸的支脚(2002121)，所述支脚能够抵靠所述IC芯片的引脚(20091)。

3.根据权利要求2所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述第一伸缩块与所述第二伸缩块之间设有弹簧(200214)，所述弹簧驱动所述第一伸缩块朝所述凹槽的口部滑动。

4.根据权利要求3所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述阻挡件包括第一阻挡件，所述第一阻挡件包括设于所述支脚的挡针(200231)，所述挡针位于所述支脚的朝向所述IC芯片的一侧。

5.根据权利要求2或4所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述阻挡件包括第二阻挡件，所述第二阻挡件包括伸出杆(200232)，所述伸出杆穿过所述第一伸缩块和第二伸缩块，且能够插入所述活动料道，所述伸出杆设有驱动其伸缩的阻挡驱动单元(200233)。

6.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述挡杆和所述压杆之间的距离大于所述IC芯片的长度且小于两个所述IC芯片的长度，所述IC芯片传输方向定义为所述IC芯片的长度方向。

7.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述挡压驱动单元为夹爪气缸，所述挡杆和所述压杆分别连接于所述夹爪气缸的两个夹爪，且所述挡杆和压杆的长度方向为与所述夹爪的滑动方向一致。

8.根据权利要求5所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述自动装夹装置包括连接板(2004)和第一固定板(2005)，所述连接板和所述第一固定板的板面平行且间隔连接，所述连接板与所述安装板可拆卸连接，所述第一固定板朝所述连接板的方向设有导向柱(20041)，所述测试夹头滑动连接于所述导向柱，所述导向柱穿过并伸出所述连接板，且所述导向柱能够插入所述安装板。

9.根据权利要求8所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：还包括第二固定板(2006)，所述第二固定板与所述第一固定板的板面平行且间隔设置，所述阻挡驱动单元固定连接于所述第一固定板，所述夹头驱动单元固定连接于所述第二固定板。

10.根据权利要求1所述的IC芯片测试用自动装夹装置，其特征在于：所述自动装夹装置设有旋转伸缩架(2007)，所述旋转伸缩架的一端固定于所述安装板，另一端固定连接所述自动装夹装置。