[实用新型]一种高光效大功率LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201920012681.1 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN209418539U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张勇;郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高光效大功率LED光源封装结构，包括导热导电基座，所述导热导电基座两侧分别固定安装有支架，所述支架远离导热导电基座的一侧固定安装有引脚，所述导热导电基座上端固定设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片两侧分别固定安装有键合金线，所述LED蓝光晶片通过键合金线与导热导电基座之间电性连接，所述支架内侧中部固定设置有焊盘，所述焊盘分别于引脚、导热导电基座之间电性连接，所述LED蓝光晶片外侧表面固定设置有透明LENS硅胶层，所述透明LENS硅胶层外侧表面固定设置有黄色荧光粉胶层。本实用新型结构简单使用效果好，整个装置改变了传统光源先点黄色荧光胶再填充透明硅胶的封装结构，使得产品的出光效率大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导电基座 封装结构 固定设置 支架 大功率LED光源 本实用新型 电性连接 外侧表面 高光效 硅胶层 合金线 焊盘 引脚 黄色荧光粉胶层 黄色荧光胶 出光效率 传统光源 上端固定 透明硅胶 透明 再填充 | ||
【主权项】：
1.一种高光效大功率LED光源封装结构，包括导热导电基座(1)，其特征在于：所述导热导电基座(1)两侧分别固定安装有支架(2)，所述支架(2)远离导热导电基座(1)的一侧固定安装有引脚(3)，所述导热导电基座(1)上端固定设置有LED蓝光晶片(4)，所述LED蓝光晶片(4)两侧分别固定安装有键合金线(5)，所述LED蓝光晶片(4)通过键合金线(5)与导热导电基座(1)之间电性连接，所述支架(2)内侧中部固定设置有焊盘(6)，所述焊盘(6)分别与引脚(3)、导热导电基座(1)之间电性连接，所述LED蓝光晶片(4)外侧表面固定设置有透明LENS硅胶层(7)，所述透明LENS硅胶层(7)外侧表面固定设置有黄色荧光粉胶层(8)。
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